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産品說明

FEATURES 特點

Multilayer monolithic construction yields high reliability

獨石結構生産可靠性

Low insertion loss and small size SMD chip design

低插入損耗和小體積SMD片式設計

Can simplify your complex tuning and circuit design

能減少複雜的調校工作,簡化電路設計

APPLICATIONS 應用

WLan IEEE 802.11b~g and Bluetooth module. 無線局域網IEEE802.11b~g 和藍牙模塊

RF and Wireless Communication system. 射頻和無線通訊系統

Product Identification 産品標識

MGMB     18      H        2     -     2450         B12

          ①         ②      ③       ④             ⑤            ⑥

① Series name系列名稱
    ② Dimension産品尺寸 L×W:【21: 2.0mm×1.25mm  18: 1.6mm×0.8mm】
    ③ Design series 設計結構: [H: via design series 過孔設計系列   P: plane design series 平面設計系列]
    ④ Impedance Conversion 阻抗轉換 unit: [1=50Ω:50Ω   2=50Ω:100Ω   3=50Ω:200Ω]
    ⑤ center frequency中心頻率: 2450MHz
    ⑥ Balance type 編號及産品標識號


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